维端网近年来，半导体行业的竞争格局正在发生深刻变化，曾经作为全球半导体产业霸主的英特尔（Intel）正面临前所未有的挑战。从工艺落后、市场竞争加剧到资本市场的压力，英特尔的传统“IDM”（Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造商）模式正遭受质疑。在这样的背景下，英特尔拆分的声音愈发强烈，并且逐渐被业界视为不可避免的选择。那么，为何产业界普遍认为英特尔拆分势在必行？其背后又有哪些深层次的原因？
一、IDM 2.0 战略的矛盾
英特尔在 2021 年提出“IDM 2.0”战略，试图同时维持芯片设计（CPU、GPU 等）和晶圆制造（Foundry）业务，并开放代工服务（Intel Foundry Services，IFS），希望与台积电、三星展开竞争。然而，这一模式本身存在诸多挑战。
1. 工艺落后与竞争对手的崛起
过去十年，英特尔的工艺研发经历了严重的延期，10nm 量产比原计划晚了四年，导致 AMD 依靠台积电的 7nm 工艺迅速崛起。虽然英特尔制定了“5 年 5 个节点”的工艺升级计划，计划在 2025 年赶上台积电，但市场对其能否兑现承诺仍存疑。
与此同时，台积电和三星已经在 3nm 及以下制程竞争，苹果、NVIDIA、AMD 等主要客户都依赖台积电先进工艺，而英特尔想要在短时间内获得这些客户的信任并非易事。
2. 代工业务的信任问题
作为一家同时设计和制造芯片的公司，英特尔面临一个天然的矛盾：其他芯片设计公司（如 AMD、NVIDIA、高通）是否愿意将订单交给一个同时也是自己竞争对手的代工厂？相比之下，台积电的纯代工模式更具吸引力，避免了客户的潜在利益冲突。
此外，英特尔 Foundry Services（IFS）尚未建立起强大的生态体系，而台积电已经形成从 EDA 工具、IP 供应商到封装测试的完整代工生态，客户更容易采用台积电方案。这也使得英特尔即便拆分代工业务，也需要长期投入和生态建设，才能真正与台积电、三星竞争。
二、资本市场的压力
1. 财务结构的不合理性
半导体制造是一个极度资本密集型的行业，英特尔需要投入数百亿美元建设晶圆厂，而其利润率远低于纯芯片设计企业（如 NVIDIA、AMD）。相比之下，NVIDIA 依靠台积电的代工模式，市值已远超英特尔。
如果英特尔拆分代工业务，其芯片设计业务可以更轻装上阵，像 AMD 那样专注于架构创新，而代工业务则可以独立融资，与政府合作，甚至吸引外部投资。
2. 投资者对拆分的期待
华尔街对英特尔当前的商业模式并不买账，认为其庞杂的业务结构影响了公司估值。相比之下，台积电是纯代工模式，毛利率高达 50% 以上，而英特尔在芯片设计和制造两端都面临挑战，市场估值受限。
拆分后，英特尔的芯片设计业务可能会获得更高估值，而代工业务也能吸引更多外部资本，减少对英特尔整体财务的拖累。
三、地缘政治与供应链因素
1. CHIPS Act 及政府支持
美国政府推行《芯片与科学法案》（CHIPS Act），旨在加强本土半导体制造能力，减少对台积电的依赖。然而，美国政府更倾向于扶持独立的晶圆制造企业，而非一家既做芯片设计又做制造的 IDM 公司。
如果英特尔拆分代工业务，其制造业务将更容易获得政府补贴，与台积电和三星的美国工厂竞争。此外，独立的英特尔代工业务可能会吸引更多美国科技巨头（如苹果、AMD、Google、微软）考虑将部分芯片生产转移到英特尔工厂。
2. 供应链去风险化
随着中美科技战的持续升级，全球半导体供应链正在经历重大调整。台积电在台湾的制造能力面临地缘政治风险，而英特尔如果能够打造独立的本土代工业务，将成为美国芯片供应链安全的关键部分。
四、拆分的可能路径
如果英特尔决定拆分，其可能采取以下几种方式：
- 三星模式：代工业务独立运营，但仍然隶属于英特尔母公司，类似三星 Foundry。
- AMD 模式：完全剥离制造业务，像 AMD 让 GlobalFoundries 独立一样，让 IFS 成为一个独立公司。
- IBM 模式：英特尔将制造业务出售给其他厂商，专注于高端芯片设计。
目前来看，第一种模式最可能发生，因为英特尔仍然需要确保其高端 CPU 业务的制造能力。
显然，英特尔拆分不可避免
综合来看，英特尔拆分的趋势已不可逆转，主要受以下因素驱动：
- 市场竞争：台积电、三星已确立领先优势，英特尔需要变革才能追赶。
- 资本市场需求：投资者期待英特尔提升效率，释放更多企业价值。
- 政府政策：美国政府希望推动本土代工产业，英特尔拆分有助于获得更多支持。
- 产业生态：拆分代工业务将减少潜在客户的信任问题，提高市场竞争力。
英特尔的转型之路仍然充满挑战，但拆分将是其未来发展过程中必须迈出的关键一步。这不仅是为了英特尔自身的生存，更关乎全球半导体产业格局的重塑。
